180亿!三星向ASML下重单|亚博APP安全有保障

本文摘要:据韩国先驱报报导,为在晶圆代工领域打破台积电,守住未来2-3年由于5G商用化带给的日益加剧的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML采购15台先进设备EUV设备,价值180亿!光刻机仍然被指出是解决半导体生产工艺最小化容许的关键设备,其单价高达2000亿韩元。

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据韩国先驱报报导,为在晶圆代工领域打破台积电,守住未来2-3年由于5G商用化带给的日益加剧的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML采购15台先进设备EUV设备,价值180亿!光刻机仍然被指出是解决半导体生产工艺最小化容许的关键设备,其单价高达2000亿韩元。据报导,三星电子最近收到一份意向书(LOI),向ASML出售价值3万亿韩元的EUV设备,交付给分三年展开。业内人士回应,由于三星减少EUV设备订单,三星将要在新的晶圆代工生产线上展开大规模投资。

若三星此次采购消息为真为,其采购的15台EUV设备占到ASML今年总出货量的一半。2012年,三星电子并购ASML3%的股份,并为光刻机的发展作出了贡献。为了打破晶圆代工龙头台积电,在如此大胆的投资基础上,通过获取技术竞争力来更有客户是关键之荐。

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三星电子的客户还包括高通、英伟达、IBM和索尼,但台积电已全数摘得苹果iPhone的芯片订单,华为海思也是其不动如山的老客户。台积电计划今年投资110亿美元,其中八成将投资于7nm以下的更加先进设备的制程工艺,虽然台积电用于现有的氟化氩来替换EUV已完成了7nm工艺,但在5nm或更加先进设备的工艺领域中,EUV设备是不可或缺的。数据表明,2019年Q3全球晶圆代工产业台积电以50.5%稳坐第一,而近年希望发展先进设备制程的三星电子以18.5%的市占率位列第二。

然而,很显著,三星绝不甘居第二的名列,近期频密公布其晶圆代工领域的投资计划,可见一斑。三星电子计划到2030年投资133万亿韩元升级半导体业务。根据三星的计划,133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,预计不会建构1.5万个就业机会,而三星的目标是在2030年时不仅维持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片沦为领导者。

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